[发明专利]半导体保护装置有效
| 申请号： | 201910389113.8 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN111917095B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 卢昭正 | 申请（专利权）人： | 卢昭正 |
| 主分类号： | H02H3/08 | 分类号： | H02H3/08;H02H7/20;H03K17/284;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 周鹤 |
| 地址： | 中国台湾台北市文山区*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体保护装置，包括：第一半导体、第二半导体、第三半导体、第一电阻器、第二电阻器、第三电阻器、延时产生器、第一直流电源、第二直流电源、负载、第一开关及第二开关，构成一个具有负载发生过载或短路时使直流电源得到保护功能的应用电路，而且等同单一半导体的特征，可以避免负载两端发生过载或短路所造成的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 保护装置 | ||
【主权项】：
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