[发明专利]一种改善VCSEL侧壁形貌的干法刻蚀方法有效

专利信息
申请号: 201910391486.9 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN110137804B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 刘恒;王俊;谭少阳;荣宇峰;曾冠澐 申请(专利权)人: 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
主分类号: H01S5/227 分类号: H01S5/227;H01S5/183
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杨淑霞
地址: 215163 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种改善VCSEL侧壁形貌的干法刻蚀方法,其包括如下步骤:S1、在VCSEL外延片上通过介质薄膜形成刻蚀图案;S2、将VCSEL外延片连同其上的介质薄膜送入刻蚀腔中;S3、向刻蚀腔中通入包含SiCl4和Ar的刻蚀气体,对VCSEL外延片上未被介质薄膜覆盖的部分进行刻蚀;S4、通入包含SiCl4和Ar的刻蚀气体的同时,向刻蚀腔中通入He,在刻蚀形成的VCSEL台面侧壁上形成非晶硅保护层。本发明通过将He气通入到ICP刻蚀腔中,促进了SiCl4的分解,在VCSEL台面侧壁形成了一层非晶硅保护层,有效阻止了反应气体对台面侧壁的进一步刻蚀,提升了VCSEL器件台面侧壁的光滑度。
搜索关键词: 一种 改善 vcsel 侧壁 形貌 刻蚀 方法
【主权项】:
1.一种改善VCSEL侧壁形貌的干法刻蚀方法,其特征在于,所述刻蚀方法包括如下步骤:S1、在VCSEL外延片上通过介质薄膜形成刻蚀图案;S2、将VCSEL外延片连同其上的介质薄膜送入刻蚀腔中;S3、向刻蚀腔中通入包含SiCl4和Ar的刻蚀气体,对VCSEL外延片上未被介质薄膜覆盖的部分进行刻蚀;S4、通入包含SiCl4和Ar的刻蚀气体的同时,向刻蚀腔中通入He,在刻蚀形成的VCSEL台面侧壁上形成非晶硅保护层。
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