[发明专利]具有导引及让位对接结构的壳体的连接器插座有效
| 申请号： | 201910391514.7 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN111916952B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 廖思婷 | 申请（专利权）人： | 香港商安费诺(东亚)有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/631 | 分类号： | H01R13/631;H01R13/627;H01R13/502;H01R13/516 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有导引及让位对接结构的壳体的连接器插座，包括一绝缘胶体、多支金属端子及一壳体，其中，该金属端子固设于该绝缘胶体的插接空间内，该壳体则包覆在该绝缘胶体外，该连接器插座的特征在于：该壳体之上开口顶缘在邻近该绝缘胶体的插接口两端的位置，分别朝该插接口的顶侧方向延伸凸设有一导引板，且该导引板的对应端缘彼此衔接，而在该导引板之间形成一让位板，该让位板的内壁与该绝缘胶体的外壁间则形成有一让位对接空间，以通过该导引板与让位板的引导作用，确保连接器插头及连接器插座能维持在正常且良好的电气连接状态。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导引 让位 对接 结构 壳体 连接器 插座 | ||
【主权项】：
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