[发明专利]一种烯丙基有机硅灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201910391859.2 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110128998A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 黄雪冰;柯明新 | 申请（专利权）人： | 矽时代材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;宋静娜 |
| 地址： | 525027 广东省茂名市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种烯丙基有机硅灌封胶及其制备方法，烯丙基有机硅灌封胶包括含烯丙基之网状或链状聚硅氧烷、含硅氢键之聚硅氧烷、导热填料、抑制剂和催化剂；可制作成单组分烯丙基有机硅灌封胶及双组分烯丙基有机硅灌封胶；本发明的烯丙基有机硅灌封胶在硅氢加成反应中较乙烯基有机硅灌封胶具有较优的抗中毒性，在电子封装领域具有更广泛的应用，本发明的高导热灌封胶(单/双组分)具有良好的机械性能，且较高的导热率，可达2～20w。 | ||
| 搜索关键词： | 烯丙基 有机硅灌封胶 制备 机械性能 高导热灌封胶 硅氢加成反应 链状聚硅氧烷 乙烯基有机硅 导热填料 电子封装 聚硅氧烷 抗中毒性 导热率 灌封胶 硅氢键 抑制剂 催化剂 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种烯丙基有机硅灌封胶，其特征在于，包括含烯丙基之网状或链状聚硅氧烷、含硅氢键之聚硅氧烷、导热填料、抑制剂和催化剂；所述含烯丙基之网状或链状聚硅氧烷的结构式如式(Ⅰ)所示：![]()
式中，n≥1，R、R1、R2、R3相同或不同，分别选自烷氧基、卤素、烷基、烯丙基、芳基、被一个或多个卤素取代的烷基、丙烯酰基和环氧基的一价烃基；所述硅氢键之聚硅氧烷结构式如式(Ⅱ)所示：![]()
R为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基、苯基、氢基，但不包括烯基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽时代材料科技股份有限公司，未经矽时代材料科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910391859.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
