[发明专利]一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶有效
| 申请号： | 201910393327.2 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111925768B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 徐晓明 | 申请（专利权）人： | 杭州先创高新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C08G77/26;C08G77/18 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 周高 |
| 地址： | 311413 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸纳米晶磁芯封装用双组份有机硅灌封胶，由A组分和B组分构成，所述A组分按重量份计包括如下：聚二甲基硅氧烷100份，填料10～50份，耐油助剂1～3份；所述B组份按重量份计包括如下：交联固化剂100份，黏附促进剂10～30份，改性催化剂1～3份。本发明双组份有机硅灌封胶耐热性好，与纳米晶软磁合金材料相容性好，磁性能损伤少，且具有优异的耐油性，长期放置不易出现分层现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 纳米 晶磁芯 封装 用双组份 有机硅 灌封胶 | ||
【主权项】：
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