[发明专利]立方尖晶石结构CuGa2 有效
| 申请号： | 201910393812.X | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN109943821B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 郭道友;吴超;贺晨冉;王顺利;李培刚;唐为华 | 申请（专利权）人： | 唐为华 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/08;C23C14/58 |
| 代理公司： | 北京清诚知识产权代理有限公司 11691 | 代理人： | 乔东峰 |
| 地址： | 100088 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种立方尖晶石结构CuGa |
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| 搜索关键词： | 立方 尖晶石 结构 cuga base sub | ||
【主权项】：
1.一种立方尖晶石结构CuGa2O4薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在衬底上生长掺铜的氧化镓薄膜；将所述掺铜的氧化镓薄膜进行退火，生成立方尖晶石结构CuGa2O4薄膜。
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