[发明专利]树脂组合物、树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板在审
| 申请号： | 201910395383.X | 申请日： | 2011-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN110128786A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 吉田优香;竹泽由高;宫崎靖夫;高桥裕之 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;C08J5/24;B32B15/02;B32B15/08;B32B27/12;B32B27/20;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;王未东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及树脂组合物、树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板。所述树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50为1nm～500nm，且包含α‑氧化铝；第二填料，所述第二填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50为1μm～100μm；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 重量累积粒度分布 印刷配线板 金属基板 平均粒径 预浸料坯 层叠板 树脂片 小粒径 热固性树脂 介晶基团 氧化铝 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其包含：第一填料，所述第一填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50为1nm～500nm，且包含α‑氧化铝；第二填料，所述第二填料从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50％所对应的平均粒径D50为1μm～100μm；以及在分子内具有介晶基团的热固性树脂。
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