[发明专利]传感器及传感器的制造方法有效
| 申请号： | 201910395482.8 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN110319956B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 聂泳忠 | 申请（专利权）人： | 西人马联合测控（泉州）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种传感器及传感器的制造方法，传感器包括两个以上沿第一方向并列设置的感压芯片，两个以上的感压芯片包括：第一感压芯片，包括第一感压膜及连接于第一感压膜周侧的第一侧壁，第一侧壁围合形成第一开口；第二感压芯片，包括第二感压膜及连接于第二感压膜周侧的第二侧壁，第二侧壁围合形成第二开口，第二开口朝向第一感压芯片设置，第一开口背离第二感压芯片设置；其中，第二感压膜上还连接有感压梁，感压梁在第一方向上由第二开口伸出，且感压梁和第一感压膜间隔预设距离设置，以使第一感压膜受力变形时能够和感压梁接触连接。本发明避免了以较厚的感压膜测量小压力的现象，能够有效提高传感器的测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器，其特征在于，包括两个以上沿第一方向并列设置的感压芯片，两个以上的所述感压芯片包括：第一感压芯片，包括第一感压膜及连接于所述第一感压膜周侧的第一侧壁，所述第一侧壁围合形成第一开口；第二感压芯片，包括第二感压膜及连接于所述第二感压膜周侧的第二侧壁，所述第二侧壁围合形成第二开口，所述第二开口朝向所述第一感压芯片设置，所述第一开口背离所述第二感压芯片设置；其中，所述第二感压膜上还连接有感压梁，所述感压梁在所述第一方向上由所述第二开口伸出，且所述感压梁和所述第一感压膜间隔预设距离设置，以使所述第一感压膜受力变形时能够和所述感压梁接触连接。
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