[发明专利]电连接器

摘要

本发明公开了一种电连接器，用于与具有多个导体的一芯片模块导接，包括：一本体，其设有多个收容孔上下贯穿本体，每一收容孔设有一止位块；多个端子，对应收容于多个收容孔，每一端子具有收容于对应的收容孔的一主体部，自主体部弯折延伸形成一弹性臂，自弹性臂弯折延伸形成一弯折部，自弯折部延伸形成呈平板状的一接触部，自接触部延伸形成一抵挡部，止位块沿垂直于上下方向的一第一方向挡止抵挡部从而形成一预压结构，接触部的板缘具有一导引面和连接导引面的一抵接面，导引面位于抵接面的上方，导引面用于导引导体向下插入，抵接面沿第一方向抵接导体，抵挡部沿与第一方向相反的一第二方向移动，确保抵接面能够与对应的导体保持稳定的导接。

主权项

1.一种电连接器，用于与具有多个导体的一芯片模块导接，其特征在于，包括：一本体，其设有多个收容孔上下贯穿所述本体，每一所述收容孔设有一止位块；多个端子，对应收容于多个所述收容孔，每一所述端子具有收容于对应的收容孔的一主体部，自所述主体部弯折延伸形成一弹性臂，自所述弹性臂弯折延伸形成一弯折部，自所述弯折部延伸形成呈平板状的一接触部，自所述接触部延伸形成一抵挡部，所述止位块沿垂直于上下方向的一第一方向挡止所述抵挡部从而形成一预压结构，所述接触部的板缘具有一导引面和连接所述导引面的一抵接面，所述导引面位于所述抵接面的上方，所述导引面用于导引所述导体向下插入，所述抵接面沿所述第一方向抵接所述导体，所述抵挡部沿与所述第一方向相反的一第二方向移动。