[发明专利]真空贴膜机在审
| 申请号： | 201910396814.4 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110154373A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王云翔;冒薇;段仲伟;马冬月;许爱玲;李晓帅 | 申请（专利权）人： | 苏州美图半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;B29C63/00 |
| 代理公司： | 南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙) 32288 | 代理人： | 苗建 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种真空贴膜机，其包括机壳以及设置于所述机壳内上部的真空腔体，在机壳上设置能与真空腔体适配连接的腔盖；在真空腔体内设置用于支撑待贴膜晶圆的晶圆托盘，在真空腔体内还设置用于支撑膜的晶圆框架，所述晶圆框架位于晶圆托盘的上方；在机壳内还设置能驱动晶圆托盘升降的托盘升降驱动机构，真空腔体内处于所需的真空状态时，通过托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘向靠近晶圆框架的方向运动，能使得晶圆与膜接触，且托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘后能将接触后的晶圆、膜压紧在腔盖上。本发明结构紧凑，能有效将膜贴在晶圆上，避免贴膜过程中产生气泡，使用方便，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆托盘 晶圆 升降驱动机构 托盘 晶圆框架 真空腔 真空腔体 真空贴膜 体内 驱动 腔盖 贴膜 适配连接 真空状态 膜接触 支撑膜 膜贴 膜压 升降 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种真空贴膜机，其特征是：包括机壳（11）以及设置于所述机壳（11）内上部的真空腔体（5），在机壳（11）上设置能与真空腔体（5）适配连接的腔盖（2）；在真空腔体（5）内设置用于支撑待贴膜晶圆（8）的晶圆托盘（9），在真空腔体（5）内还设置用于支撑膜（17）的晶圆框架（7），所述晶圆框架（7）位于晶圆托盘（9）的上方；在机壳（11）内还设置能驱动晶圆托盘（9）升降的托盘升降驱动机构，真空腔体（5）内处于所需的真空状态时，通过托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘（9）向靠近晶圆框架（7）的方向运动，能使得晶圆（8）与膜（17）接触，且托盘升降驱动机构驱动晶圆托盘（9）后能将接触后的晶圆（8）、膜（17）压紧在腔盖（2）上。
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