[发明专利]一种晶圆表面颗粒清洗单旋喷嘴在审
申请号: | 201910397869.7 | 申请日: | 2019-05-14 |
公开(公告)号: | CN111952209A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 彭博;李檀 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于晶圆清洗领域,具体地说是一种晶圆表面颗粒清洗单旋喷嘴,喷嘴内芯上开设有液体通道,液体由液体通道的一端进入、由位于另一端的喷液口喷出;喷嘴内芯的一端插设于喷嘴外壳中,喷嘴外壳的一端与喷嘴内芯连接,另一端内部连接有喷嘴内塞,喷嘴内塞位于喷嘴外壳与喷嘴内芯之间;喷嘴内塞和喷嘴内芯之间以及喷嘴内塞和喷嘴外壳之间均留有供惰性气体流通的空间,喷嘴外壳上分别开设有与两个空间相连通的惰性气体进气口,喷嘴内塞上开设有布风孔,两个空间通过布风孔连通,两个空间内的惰性气体在布风孔内侧汇合。本发明通过改变惰性气体旋转方向及惰性气体加速度,同时配合清洗化学液流量,既对晶圆损伤小,又可以高效清洗晶圆。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 颗粒 清洗 喷嘴 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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