[发明专利]一种雷达电子产品连接器的钎焊方法在审

专利信息
申请号: 201910401767.8 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN110116247A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 王禾;吴昱昆;任榕;杨程;张加波 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 王亚洲
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种雷达电子产品连接器的钎焊方法,涉及电子工业中的软钎焊领域,包括以下步骤:(1)组装:将预涂焊环套进连接器待焊面上,将连接器装入组件壳体的连接器孔内,配装成待焊连接器模块;所述预涂焊环表面预涂覆占焊环重量1.5%~3.5%的助焊剂;所述助焊剂包括由8‑12%的固体松香制成;(2)钎焊:将待焊连接器模块置于钎焊设备中,进行钎焊,设置钎焊预热区,将组件加热到150~170℃,保温2~5min,接着在最高温为195~210℃钎焊区进行回流焊,最后出炉冷却至室温。本发明的有益效果在于:采用一种预涂助焊剂的焊环,实现焊锡与助焊剂的量的精确控制,整个过程无需手工涂覆助焊剂,生产效率得到了大幅度的提高。
搜索关键词: 连接器 钎焊 助焊剂 焊环 待焊连接器 预涂 电子产品 雷达 预涂助焊剂 出炉冷却 固体松香 连接器孔 钎焊设备 生产效率 组件壳体 回流焊 钎焊区 软钎焊 预热区 预涂覆 电子工业 焊锡 配装 涂覆 加热 保温 装入 组装
【主权项】:
1.一种雷达电子产品连接器的钎焊方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)组装:将预涂覆助焊剂的预涂焊环套进连接器待焊面上,将连接器装入组件壳体的连接器孔内,配装成待焊连接器模块;所述预涂焊环表面预涂覆的助焊剂的重量占焊环重量的1.5~3.5%;所述助焊剂包括由8~12wt.%的固体松香制成;(2)钎焊:将待焊连接器模块置于钎焊设备中,进行钎焊,设置钎焊预热区,将组件加热到150~170℃,保温2~5min,接着在最高温为195~210℃钎焊区进行回流焊,最后出炉冷却至室温。
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