[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备有效
| 申请号： | 201910402418.8 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110505755B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 坂东慎介 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;梅黎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供：提高了蚀刻速度的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005～0.0300质量%的P、0.0005～0.2500质量%的Mg的任一者或两者、且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，电导率为80%以上，并且在25 |
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| 搜索关键词： | 柔韧 印刷 基板用 铜箔 使用 层叠 电子设备 | ||
【主权项】：
1.柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005～0.0300质量%的P、0.0005～0.2500质量%的Mg的任一者或两者、且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，/n电导率为80%以上，并且/n在25μm×25μm的视野下观察铜箔表面时，晶界的总长度为600μm以上。/n
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