[发明专利]一种3D NAND存储器件及其制造方法在审
申请号: | 201910403108.8 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN110034124A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 刘毅华;刘峻;范鲁明 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/1157;H01L27/11556;H01L27/11524 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种3D NAND存储器件及其制造方法,首先提供衬底,衬底上依次形成有阻挡层以及第一堆叠层,第一堆叠层由绝缘层和牺牲层交替层叠而成,以阻挡层作为刻蚀停止层,对第一堆叠层进行刻蚀形成沟道孔,去除沟道孔底部的阻挡层,完成对沟道孔的刻蚀。在本申请实施例中,在对第一堆叠层进行刻蚀的过程中,阻挡层对衬底形成了保护作用,这样去除阻挡层之后,衬底未被损伤,从而减少后续工艺,提高器件性能。 | ||
搜索关键词: | 阻挡层 堆叠层 衬底 沟道 刻蚀 去除 绝缘层 刻蚀停止层 后续工艺 交替层叠 器件性能 牺牲层 制造 损伤 申请 | ||
【主权项】:
1.一种3D NAND存储器件的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底上依次形成有阻挡层和第一堆叠层,所述第一堆叠层由绝缘层和牺牲层交替层叠而成;以所述阻挡层作为刻蚀停止层,对所述第一堆叠层进行刻蚀形成沟道孔;去除所述沟道孔底部的阻挡层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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