[发明专利]有机硅封装胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201910404015.7 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110194946B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 贺英;梁家鸿;许鑫;付佳伟;殷瑕;王旭;王均安 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C09J187/00 | 分类号： | C09J187/00;C08G83/00 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明有机硅封装胶及其制备方法。该有机硅封装胶以端乙烯基聚二甲基硅氧烷与聚甲基氢硅氧烷作为材料的主体反应部分，其中乙烯基与硅氢基团摩尔比1:（1~1.5），填料部分由经过羟基化改性后的纳米氮化硼和乙烯基三甲氧基硅烷偶联反应得到，添加的质量分数为0.01 wt%~0.15 wt%，最后使用氯铂酸催化剂将上述组分进行硅氢加成固化，得到高导热透明LED有机硅封装胶。所制备得到的有机硅封装胶在500 nm的透光率为90%以上，在25℃温度下折射率为1.4103；导热系数为0.243 W/(m K)。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机硅封装胶，该封装胶为A、B、C三组分胶，其特征在于所述的组分A的结构式为：![]()
![]()
表示纳米氮化硼；所述的组分B为端乙烯基聚二甲基硅氧烷![]()
其中n＝400～600；所述的组分C为聚甲基氢硅氧烷![]()
其中m＝50～80。
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