[发明专利]一种覆盖地膜的半夏与玉米间种方法

摘要

一种地膜覆盖半夏与玉米间种方法，包括间种地准备、地膜覆盖、间种、管护、采收。其中间种地做成1.2米宽的墒面；覆盖1.5‑1.6米幅宽的压草地膜，地膜打直径3‑4cm，株行距10cm×15cm的孔眼；4月初，在墒面地膜上按照株行距60cm×60cm开直径5‑8cm的种植孔，每孔播种玉米2‑3粒；4月底，玉米出苗高10cm左右时将半夏种茎播入种植孔眼中，覆土3‑5cm；分别在玉米生长到50‑60cm和抽穗时进行一次追肥和除草，每亩施入量为10－15kg；8月初和秋季分别采收玉米和半夏产品。本发明将分类学科不同、高矮不同的两种植物间种在一起，可以增加生物物种的多样性，有效防止病虫害的发生，大幅降低农药的使用，同时提高土地利用率，大幅度提高单位面积的经济收入。

主权项

1.一种覆盖地膜的半夏与玉米间种方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)间种地准备：将种植地块在上一年冬季到当年的2月底进行多次翻耕，待4月初，气温回升至适合种植玉米和半夏时，将种植地翻耕耙细，每亩施入15－20kg农家肥或化学基肥，并翻耙均匀，所述化学基肥由高效复合肥：过磷酸钙肥按质量比1:2－5组成，其中高效复合肥中包含有质量含量N≥15％、P₂O₅≥15％、K₂O≥15％的成分，过磷酸钙肥包含质量含量P₂O₅≥16％的成分；按照1.2米宽做墒，墒高25cm，作业道60cm；(2)地膜覆盖：选1.5‑1.6米幅宽的黑色或银色压草地膜，并对地膜打孔，地膜孔眼直径3‑4cm，株行距10cm×15cm，将地膜平铺在墒面上，绷紧压实；(3)间种：4月初，先在铺好地膜的墒面，按照株行距60cm×60cm开种植孔眼，种植孔眼直径5‑8cm，将玉米种子播入种植孔眼中，每孔2‑3粒，入土深度在3‑5cm，覆土；半夏间种时间在每年的4月底，玉米出苗高10cm左右时进行，先将铺好地膜的墒面浇透水，使土壤变得松软，将半夏种茎播入种植孔眼中，每孔一粒种茎，入土深度在3‑5cm，覆土；(4)管护：a.进行田间管理，防旱排涝，及时清除墒面和作业道杂草；b.当玉米生长到50‑60cm高时，进行一次追肥和除草，所述追肥是在墒面上撒施追肥，所述追肥与上述步骤(1)所用化学基肥相同，每亩追肥施入量为10－15kg，及时浇水，以防烧苗；所述除草是在苗周围和作业道进行除草，将除下的杂草及时搬运到田外；c.当玉米抽穗时，再进行一次追肥和除草，所述追肥是在墒面上撒施追肥，所述追肥与上述步骤(1)所用化学基肥相同，每亩追肥施入量为10－15kg，及时浇水，以防烧苗；所述除草是在苗周围和作业道进行除草，将除下的杂草及时搬运到田外；d.病虫害监控与防治：发现病虫害及时报告或处理；(5)玉米和半夏块茎采收：在8月初采收玉米，只采收玉米棒，玉米杆暂留田间继续为半夏遮阴；半夏块茎至秋季采收，挖出块茎后去净泥土杂质，趁鲜洗去表皮晒干即可。