[发明专利]一种测量试件表面任意位置变形指标的装置在审
| 申请号： | 201910406853.8 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110118536A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李新乐;窦慧娟;宋宏伟;袁学刚 | 申请（专利权）人： | 大连民族大学 |
| 主分类号： | G01B11/16 | 分类号： | G01B11/16;G01N3/08;G01N3/06 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 李猛 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种测量试件表面任意位置变形指标的装置，属于试件力学性能测量设备领域。包括连接装置、底盘装置、升降装置、转动装置；所述底盘装置的底座上设置凸台和环状导轨，导轨环绕凸台；转动装置的电机A安装在导轨上，电机A一侧安装角度传感器，升降装置的立柱安装在电机A上，立柱上安装有电机B，电机B一侧安装激光位移传感器A；连接装置位于底盘装置上方，连接装置的连接板的侧面安装激光位移传感器C，连接板的顶面安装压力传感器。本发明的升降装置和转动装置分别通过立柱与电机B和导轨与电机A使激光位移传感器A能够对试件表面任一点的变形指标进行测定，连接装置可以通过压力传感器直接获取施力装置对试件施加的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 电机 连接装置 激光位移传感器 变形指标 底盘装置 升降装置 转动装置 导轨 压力传感器 测量试件 连接板 立柱 试件 凸台 力学性能测量 角度传感器 侧面安装 环状导轨 立柱安装 设备领域 施力装置 试件表面 直接获取 顶面 底座 环绕 施加 | ||
【主权项】：
1.一种测量试件表面任意位置变形指标的装置，其特征在于，包括连接装置(2)、底盘装置(4)、升降装置(5)、转动装置(6)；所述底盘装置(4)的底座(27)上设置凸台(25)和环状导轨(26)，导轨(26)环绕凸台(25)；转动装置(6)的电机A(17)安装在导轨(26)上，电机A(17)一侧安装角度传感器(19)，升降装置(5)的立柱(8)安装在电机A(17)上，立柱(8)上安装有电机B(11)，电机B(11)一侧安装激光位移传感器A(10)；连接装置(2)位于底盘装置(4)上方，连接装置(2)的连接板(21)的侧面安装激光位移传感器C(24)，连接板(21)的顶面安装压力传感器(22)。
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