[发明专利]半导体封装件模制设备在审
| 申请号： | 201910406960.0 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110875214A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 徐喜柱;崔宰源;洪性福;黄永进 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种半导体封装件模制设备。半导体封装件模制设备包括：腔室下部，其包括构造为容纳模制目标的下模具；腔室上部，其构造为与腔室下部接合以将腔室的内部与腔室的外部隔离，腔室上部包括构造为与下模具形成腔体的上模具；第一排气孔，其位于腔室上部和腔室下部之间，第一排气孔构造为在腔室上部和腔室下部彼此接合之后从腔体的内部排出气体；罐，其形成在腔室下部中的下模具中；柱塞，其构造为推动罐中的模制材料；第二排气孔，其形成在腔室下部中的罐的侧表面中；以及腔体真空泵，其构造为通过第一排气孔和第二排气孔排出气体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 件模制 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
