[发明专利]一种低密度导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201910409029.8 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111117558B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 刘旭鹏;程大海;陈斌;王莉果;李志芳 | 申请（专利权）人： | 浙江天易新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J123/16;C09J11/04;C09J11/08;C09K5/14 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 王江成 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市路桥区集聚区海豪路55*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明涉及电子灌封胶领域，为了克服灌封胶现有技术中存在的缺点和不足，本发明提出一种低密度导热型有机硅电子灌封胶及其制备方法，所述灌封胶的密度为0.2g/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 密度 导热 有机硅 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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