[发明专利]一种MEMS晶圆切割对准方法及MEMS晶圆在审
| 申请号： | 201910409069.2 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN111943129A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王通;王潇斐 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种MEMS晶圆切割对准方法及对应该方法的MEMS晶圆，其中晶圆切割对准方法包括以下步骤：在覆盖晶圆上嵌入切割对准标记；将所述覆盖晶圆与器件晶圆接合形成多个MEMS腔体；以及根据所述切割对准标记进行晶圆切割。本发明解决了现有MEMS晶圆的切割工艺复杂，缺陷率大，难以与传统切割工艺兼容等问题，可使MEMS晶圆工艺与CMOS工艺兼容，切割准确率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 切割 对准 方法 晶圆 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯恩（青岛）集成电路有限公司，未经芯恩（青岛）集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910409069.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：商品数据处理系统、方法及装置
- 下一篇：一种高效型注吹一体机器
