[发明专利]一种调节高抗拉铜箔面密度的方法有效
申请号: | 201910409268.3 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110042441B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 江泱;范远朋;杨帅国 | 申请(专利权)人: | 九江德福科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D21/12 |
代理公司: | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人: | 刘艳艳 |
地址: | 332000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种调节高抗拉铜箔面密度的方法,包括以下步骤:获取铜箔横向位置的面密度值,绘制面密度曲线,并平滑处理,根据平滑处理后的面密度曲线对应裁剪出一条边和获得的平滑曲线重合的绝缘屏蔽胶带,将绝缘屏蔽胶带按轴向贴在阳极板上,在下次铜箔生成的过程中,所述绝缘屏蔽胶带会对电流密度产生影响,对应的实现对面密度的调节。本发明的调节高抗拉铜箔面密度的方法通过利用绝缘胶带的屏蔽作用和对应位置的面密度的大小,实现对电流大小的微调,从而确保在进液孔进液流量和速度有差异的情况下,铜箔生产过程中,箔面横向的面密度更加均匀,减少因进液孔流量差异造成的铜箔外观不良,进而达到改善铜箔的抗拉强度的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 调节 高抗拉 铜箔 密度 方法 | ||
【主权项】:
1.一种调节高抗拉铜箔面密度的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)铜箔横向位置的面密度值的获取:取一段出现面密度不均匀现象的铜箔,沿轴向取完整,纵向大于200mm,标注好方向;将所取铜箔从左到右平均分成20‑25个小长方形,上下交替裁剪出大小相同的小长方形铜箔,标注好顺序;将裁剪好的小长方形铜箔依次称重并记录;(2)面密度曲线的绘制:针对步骤(1)中所述称重数据拟合曲线并平滑处理;(3)绝缘屏蔽胶带的制作:根据步骤(2)得到的平滑处理后的面密度曲线对应裁剪出一条边和获得的平滑曲线重合的绝缘屏蔽胶带;(4)绝缘屏蔽胶带粘贴在阳极板上:将步骤(3)剪出的绝缘屏蔽胶带按轴向贴在进液孔左边第二块阳极板上,在下次铜箔生成的过程中,所述绝缘屏蔽胶带会对电流密度产生影响,对应的实现对面密度的调节。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于九江德福科技股份有限公司,未经九江德福科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910409268.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于减少锂电铜箔表面指甲印的电解液
- 下一篇:三价铬沉积物的颜色控制