[发明专利]化学气相淀积设备、陶瓷加热盘与陶瓷加热盘的制备方法在审
| 申请号： | 201910411519.1 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110230043A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 何琪娜;刘先兵 | 申请（专利权）人： | 苏州珂玛材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/46 | 分类号： | C23C16/46;C04B35/581;C04B35/622;C04B35/645 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;张羽 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学气相淀积设备、陶瓷加热盘与陶瓷加热盘的制备方法。所述陶瓷加热盘包括加热盘体、陶瓷管，加热盘体包括由下至上依次层叠设置的第一氮化铝陶瓷基板、加热片及第二氮化铝陶瓷基板；所述各层之间由导热陶瓷浆料粘结，经烧结后形成一体；所得第一陶瓷体的导热率低于第二陶瓷体的导热率。化学气相淀积设备包括该陶瓷加热盘。陶瓷加热盘的制备方法，包括将第一氮化铝陶瓷基板、加热片、第二氮化铝陶瓷基板、电极板及第三氮化铝陶瓷基板依次通过陶瓷浆料粘结，经过热压烧结得到加热盘体。本发明加热片产生的热量大部分的向上传递，使得加热盘整体电阻设置更加简单且容易操作，减少干扰因素，在晶圆刻蚀或沉积过程能更好的控制温度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷加热盘 氮化铝陶瓷基板 化学气相淀积设备 加热盘体 加热片 制备 导热率 陶瓷体 粘结 导热陶瓷 减少干扰 热压烧结 陶瓷浆料 依次层叠 整体电阻 烧结 电极板 加热盘 陶瓷管 浆料 晶圆 刻蚀 沉积 传递 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷加热盘，包括加热盘体(1)、陶瓷管(2)，其特征在于，所述加热盘体(1)包括由下至上依次层叠设置的第一氮化铝陶瓷基板(11)、加热片(12)及第二氮化铝陶瓷基板(13)；所述加热片(12)与所述第一氮化铝陶瓷基板(11)之间有导热陶瓷浆料；所述加热片(12)与所述第二氮化铝陶瓷基板(13)之间有导热陶瓷浆料；经过烧结将所述第一氮化铝陶瓷基板(11)、所述加热片(12)及所述第二氮化铝陶瓷基板(13)固定成为一体；所述第一氮化铝陶瓷基板(11)和相邻的导热陶瓷浆料烧结后形成的第一陶瓷体的导热率低于所述第二氮化铝陶瓷基板(13)和相邻的导热陶瓷浆料烧结后形成的第二陶瓷体的导热率。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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