[发明专利]一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶及制备方法在审
| 申请号： | 201910412783.7 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110128992A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈定方 | 申请（专利权）人： | 陈定方 |
| 主分类号： | C09J175/08 | 分类号： | C09J175/08;C09J11/04;C09J11/06;C08G18/75;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及聚氨酯灌封胶制备技术领域，且公开了一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶及制备方法，通过在聚氨酯树脂的原料组分中添加导热系数高的微米级氮化铝陶瓷颗粒，同时添加具有胶凝作用的微米级MgO颗粒，各组分在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、气相二氧化硅防沉剂与异佛尔酮二异氰酸酯固化剂的共同作用下，发生交联固化反应，制备出聚氨酯灌封胶。本发明解决了现有技术中的聚氨酯灌封胶，在具有优异电绝缘性能的同时，无法实现对灌封的电子元器件有效散热的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 聚氨酯灌封胶 制备 导热效率 异佛尔酮二异氰酸酯 气相二氧化硅 微米级氮化铝 制备技术领域 钛酸酯偶联剂 电子元器件 硅烷偶联剂 聚氨酯树脂 导热系数 胶凝作用 交联固化 陶瓷颗粒 有效散热 电绝缘 防沉剂 固化剂 微米级 灌封 | ||
【主权项】：
1.一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：100份聚环氧丙烷二元醇、15份质量分数0.1％的二月桂酸二丁基锡、5份质量分数0.2％的有机硅消泡剂、8份由乙二醇、1,4‑丁二醇、乙二胺及三羟甲基丙烷按照等质量组成的扩链交联剂、19份硅烷偶联剂、16份钛酸酯偶联剂、8份气相二氧化硅防沉剂、45份异佛尔酮二异氰酸酯固化剂、20份微米级氮化铝陶瓷颗粒、5份微米级MgO胶凝剂；通过在聚氨酯树脂的原料组分中添加导热系数高的微米级氮化铝陶瓷颗粒，同时添加具有胶凝作用的微米级MgO颗粒，各组分在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、气相二氧化硅防沉剂与异佛尔酮二异氰酸酯固化剂的共同作用下，发生交联固化反应，制备出聚氨酯灌封胶。
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