[发明专利]一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带在审
| 申请号： | 201910412928.3 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110079239A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 王华;王栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市东升塑胶制品有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/35 | 分类号： | C09J7/35;C09J9/02;C09J177/00;C09J121/00;C09J175/04;C09J145/00;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 佛山览众深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44435 | 代理人： | 刘先珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，包括基层和导电热熔胶层，导电热熔胶层是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、石墨烯、滑石粉组成。本热熔胶具有良好的导电性能，应用双界面智慧卡的封装，对PVC、ABS、PC、FR‑4等材质有优秀的粘接性能。此款导电胶带较传统的挑线和锡片工艺，支持普通接触式封卡设备封装卡片，减少了传统双界面封卡设备的初期投入，同时可节约产线操作人工费用；在芯片和线圈的连接方式上，通过胶带内部导电石墨烯粒子的导通性取代了线圈和模块的焊接方式，可大幅提升封卡工序的单位产出和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 导电热熔胶层 接触式智能卡 热熔胶带 芯片封装 卡设备 双界面 导电 封装 马来酸酐接枝聚乙烯蜡 导电石墨烯 滑石粉 单位产出 导电胶带 导电性能 共聚酰胺 焊接方式 连接方式 人工费用 粘接性能 萜烯树脂 传统的 导通性 接触式 聚氨酯 良品率 热熔胶 石墨烯 智慧卡 胶带 产线 挑线 锡片 粒子 卡片 橡胶 芯片 节约 应用 基层 | ||
【主权项】：
1.一种接触式智能卡基与芯片封装用导电热熔胶带，包括基层和导电热熔胶层，其特征在于，所述导电热熔胶层是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、石墨烯、滑石粉组成，其中各组分的质量比分别为：共聚酰胺50‑70％、橡胶10‑20％、聚氨酯5‑15％、马来酸酐接枝聚乙烯蜡1‑5％、萜烯树脂10‑20％，所述滑石粉为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂整体重量比的5‑10％，所述石墨烯的添加量为共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、马来酸酐接枝聚乙烯蜡、萜烯树脂、滑石粉整体重量比的1‑10％。
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