[发明专利]一种可用于晶圆级测试的具有反射镜功能的光学晶圆和芯片在审

专利信息
申请号: 201910413365.X 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN110941045A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 赫里德里克·弗雷克·布修斯 申请(专利权)人: 博创科技股份有限公司
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12;G01M11/02
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 刘晓春
地址: 314000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种基于平面光波导技术制作的集成反射镜的晶圆芯片。本发明开发了一种新的基于平面光波导技术晶圆级测试以及制作光学组件的方法。本发明可以实现对晶圆上每一个颗粒芯片的性能进行测试,从而能够在晶圆制造过程的早期建立合格标准、筛选不良,让光学组件如接收器或发射器等建立在合格的颗粒芯片上,这样可以有效提高制作效率,降低物料成本,减少工时浪费。
搜索关键词: 一种 用于 晶圆级 测试 具有 反射 功能 光学 芯片
【主权项】:
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