[发明专利]一种转塔式测试分选机在审
申请号: | 201910413765.0 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110137109A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 谢国清 | 申请(专利权)人: | 东莞市华越自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B07C5/342;B07C5/36;B07C5/02;G06K9/18;B23K26/362 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市横沥镇长巷*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明的一种转塔式测试分选机,其能在一台分选机上自动对IC产品进行上料传送、极性影像检测、极性测试、转向、测试、极性不良品下料、镭射打印或打标、字符影像检测、对字符打印或打标不良的IC产品进行下料、定位、3D脚型影像检测、对3D脚型检测不合格的IC产品进行回收及对封装完毕的IC产品进行下料等一系列综合的测试和分选操作,且其整个测试和分选过程均无需人工参与操作,其具有测试效率高、测试项目种类完善、工人的劳动强度低和企业的成本低的优点,其解决了目前的测试分选机是人手上料的及其不但无法在同一台设备上能对良品IC产品进行下一道加工操作,其还无法对完成下一道加工的IC产品再次进行测试的问题。 | ||
搜索关键词: | 测试分选机 分选 下料 测试 影像检测 转塔式 打标 脚型 上料 测试项目 测试效率 极性测试 人工参与 字符打印 字符影像 不良品 检测 镭射 良品 封装 加工 打印 传送 人手 回收 | ||
【主权项】:
1.一种转塔式测试分选机,其特征在于:包括机箱,机箱的顶面上设置有主转盘,环绕主转盘的外圆周分别设置有直线入料吹气轨道机构、极性影像检测站、极性测试站、转向站、若干个测试站、极性不良料盒、镭射盘机构、排料盒、定位站、3D脚型影像检测机构、3D不良盒、封装站和溢料盒,直线入料吹气轨道机构的一侧设置有震动盘机构,镭射盘机构的一侧设置有镭射机,机箱前侧的上面设置有显示器安装架,显示器安装架中部的一侧设置有字符影像检测机构,显示器安装架的上部安装有设备显示器,设备显示器的上面设置有影像显示器;机箱顶面的其中一个角的上面设置有支撑盘机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造