[发明专利]传送单元及包括该传送单元的基板处理装置有效
| 申请号： | 201910414145.9 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110504202B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金炯俊 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 侯志源 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板处理装置包括处理单元和将基板传送到处理单元中的传送单元。传送单元包括在处理腔室中支承基板的支承单元。支承单元包括：支承件，基板放置在所述支承件上；和边缘环，其围绕放置在支承件上的基板，且与支承件是可分离的。传送单元包括：手，其具有顶侧，基板放置在顶侧；和固定构件，其设置在手中，并使用静电力将所述边缘环固定至所述手的底侧。固定构件包括第一电极和第二电极，并且传送单元还包括电压施加设备，其将不同极性的电压施加到第一电极和第二电极。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 单元 包括 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于传送构件的传送单元，其中，所述传送单元包括：/n手；和/n固定构件，其设置在所述手中，所述固定构件配置为使用静电力将待传送的物体固定至所述手的底侧。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
