[发明专利]一种有效提高导热系数的有机硅灌封胶及制备方法在审
| 申请号： | 201910414806.8 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110128997A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈定方 | 申请（专利权）人： | 陈定方 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及有机硅灌封胶制备技术领域，且公开了一种有效提高导热系数的有机硅灌封胶，通过在有机硅树脂的原料组分中添加导热系数较高的微米级碳化硅陶瓷颗粒，同时添加具有胶凝作用的微米级MgO颗粒，各组分在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、气相二氧化硅防沉剂与二乙烯三胺或三乙烯四胺固化剂的共同作用下，发生交联固化反应，制备出有机硅灌封胶。本发明还公开了一种有效提高导热系数的有机硅灌封胶的制备方法。本发明解决了现有技术中的有机硅灌封胶，由于其导热系数比较小，所导致的对灌封的电子元器件散热效果比较差的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅灌封胶 导热系数 制备 微米级 碳化硅陶瓷颗粒 气相二氧化硅 制备技术领域 钛酸酯偶联剂 电子元器件 二乙烯三胺 硅烷偶联剂 三乙烯四胺 有机硅树脂 胶凝作用 交联固化 散热效果 防沉剂 固化剂 灌封 | ||
【主权项】：
1.一种有效提高导热系数的有机硅灌封胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：70份聚甲基硅树脂、19份硅烷偶联剂、16份钛酸酯偶联剂、8份气相二氧化硅防沉剂、25份二乙烯三胺或三乙烯四胺固化剂、18份微米级碳化硅陶瓷颗粒、5份微米级MgO胶凝剂；通过在有机硅树脂的原料组分中添加导热系数较高的微米级碳化硅陶瓷颗粒，同时添加具有胶凝作用的微米级MgO颗粒，各组分在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、气相二氧化硅防沉剂与二乙烯三胺或三乙烯四胺固化剂的共同作用下，发生交联固化反应，制备出有机硅灌封胶。
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