[发明专利]陶瓷基板组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201910415054.7 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110164774A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 霍文旭;李伟伟;周波 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/18 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 张佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请陶瓷基板组件及其制造方法，该陶瓷基板组件包括陶瓷基板，以及在陶瓷基板上均匀涂敷的玻璃釉，陶瓷基板线路上需要焊接芯片或导线的焊盘露出于玻璃釉外。其制造方法包括：(1)制作依照线路设计做好电路的陶瓷基板；(2)在做好线路的陶瓷基板上均匀涂敷玻璃釉，需要焊接芯片或导线的焊盘露出，(3)在涂敷好玻璃釉的陶瓷基板上焊接芯片。在陶瓷基板上印刷白色玻璃釉后，线路层受到保护，产品可靠性提高。该白色玻璃釉的反射率(调节可达到93％‑98％)高于陶瓷基板(85％‑90％)，COB亮度提升。玻璃和二氧化钛均为无机物，在高温环境下性能稳定，产品可靠性提升。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 玻璃釉 焊接 产品可靠性 白色玻璃 均匀涂敷 芯片 焊盘 无机物 制造 二氧化钛 高温环境 亮度提升 线路设计 组件包括 反射率 线路层 涂敷 电路 玻璃 印刷 申请 制作 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基板组件制造方法，其特征在于，其包括如下步骤：(1)制作依照线路设计做好电路的陶瓷基板；(2)在做好线路的陶瓷基板上均匀涂敷玻璃釉，需要焊接芯片或导线的焊盘露出，(3)在涂敷好玻璃釉的陶瓷基板上焊接芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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