[发明专利]一种用于LED封装的固晶锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201910415917.0 | 申请日： | 2019-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN110202292B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 何雪连 | 申请（专利权）人： | 江苏博蓝锡威金属科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36;B23K35/363;B23K35/40;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 215128 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED封装的固晶锡膏及其制备方法。所述的固晶锡膏是由锡基合金粉末和助焊剂以(85～90):(10～15)的质量比组成；所述的锡基合金粉末为Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5、Sn80.3Ag3Cu1Bi15Sb0.7、Sn96.5Ag3.5合金中的一种；所述的助焊剂包括以下组分：乳酸‑乙醇酸共聚物、碳酸氢钠、磷酸单酯、水溶性硅油、聚苯胺、树脂、润湿剂、触变剂和溶剂。本发明的固晶锡膏具有良好的印刷性能、优良的可焊性、低的焊后残留及腐蚀性，且热导率高，储存性能良好，显著提高了LED封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 固晶锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED封装的固晶锡膏，其特征在于，所述的固晶锡膏是由锡基合金粉末和助焊剂以(85～90):(10～15)的质量比组成；所述的锡基合金粉末为Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5、Sn80.3Ag3Cu1Bi15Sb0.7、Sn96.5Ag3.5合金中的一种；所述的助焊剂包括以下质量百分比计的组分：乳酸‑乙醇酸共聚物10～15％、碳酸氢钠1～3％、磷酸单酯3～6％、水溶性硅油2～5％、聚苯胺0.5～3％、树脂10～20％、润湿剂5～10％、触变剂2～10％和溶剂40～50％。
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