[发明专利]承载装置和工艺腔室在审
| 申请号： | 201910417266.9 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111968938A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 贾立松 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种承载装置和工艺腔室，包括可旋转的承载盘和旋转升降机构，旋转升降机构包括多个旋转轴、升降驱动装置和旋转驱动装置，承载盘上设置有沿其周向均匀分布的多个用于承载晶片的第一工位；各个第一工位的中心设置有沿承载盘的厚度贯通的第一通孔；旋转轴与第一通孔的数量相同并一一对应，且能够穿过与其对应的第一通孔，旋转轴的顶端具有用于承载晶片的承载面；升降驱动装置用于驱动所有旋转轴同步上升或下降，使旋转轴的顶端高于或低于第一工位所在平面；旋转驱动装置用于驱动所有旋转轴同步自转第一预设角度。本发明提供的承载装置和工艺腔室，能够降低晶片整体沉积速率的差异，降低晶片整体成膜厚度的差异，提高晶片表面的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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