[发明专利]集成电路芯片测试分选机打标装置及控制方法在审

专利信息
申请号: 201910417556.3 申请日: 2019-05-20
公开(公告)号: CN110026824A 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 谢名富;吴成君;林康生 申请(专利权)人: 福州派利德电子科技有限公司
主分类号: B23Q41/02 分类号: B23Q41/02;B23K26/362;B23K101/40
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 陈方淮;蔡学俊
地址: 350012 福建省福州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及半导体器件转塔式测试编带一体机打标机构,其特征在于:包括有一底座,该底座上表面固设有一方形固定座,该方形固定座上表面自上而下开设有一供转动圆盘嵌设的圆槽,所述转动圆盘通过一伺服电机自下而上竖直贯穿底座与方形固定座后电机转轴与转动圆盘相连接并带动旋转,该转动圆盘上均布有四个半导体器件的放置位,通过转动圆盘的旋转实现在不同放置位的打标机构的打标工作和视觉检测系统的检测工作,该集成电路芯片测试分选机打标装置及控制方法结构合理,稳定高效。
搜索关键词: 转动圆盘 集成电路芯片测试 半导体器件 方形固定座 打标机构 打标装置 放置位 分选机 底座 视觉检测系统 底座上表面 带动旋转 伺服电机 固定座 后电机 上表面 一体机 转塔式 编带 打标 均布 嵌设 竖直 圆槽 转轴 测试 贯穿 检测
【主权项】:
1.一种集成电路芯片测试分选机打标装置及控制方法,其特征在于:包括有一底座,该底座上表面固设有一方形固定座,该方形固定座上表面设有一转动圆盘,所述转动圆盘通过一伺服电机自下而上竖直贯穿底座与方形固定座后电机转轴与转动圆盘相连接并带动旋转,该转动圆盘上均布有四个半导体器件的放置位,通过转动圆盘的旋转实现在不同放置位的打标机构的打标工作和视觉检测系统的检测工作。
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