[发明专利]具有塑料模制件和负载端子元件的模块和功率半导体器件在审
| 申请号： | 201910418047.2 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN110534493A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 英戈·博根 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H02M7/00 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 沈同全;车文<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 公开了一种具有塑料模制件和负载端子元件的模块和功率半导体器件。模块构造有塑料模制件和多个负载端子元件，其中每个负载端子元件都构造为层状金属模制件，其具有以彼此相对的方式布置的第一主表面和第二主表面，具有以彼此相对的方式布置的第一副表面和第二副表面，其中副表面与主表面连接，且具有端子区段，其中塑料模制件构成多个通道(20)，且另外还构成基部组件、第一边缘组件和第二边缘组件和分离组件，其中在没有材料结合的情况下相应的负载端子元件的至少很大比例被布置在关联通道中，使得第一主表面和第二主表面以及第一副表面面向通道的内侧，且分离组件的相应高度比与分离组件相邻布置的、具有较小宽度的负载端子元件的宽度大。 | ||
| 搜索关键词： | 主表面 负载端子 副表面 塑料模制件 分离组件 彼此相对 边缘组件 功率半导体器件 材料结合 层状金属 端子元件 多个负载 基部组件 模块构造 相邻布置 高度比 模制件 关联 | ||
【主权项】：
1.一种具有塑料模制件(2)和功率半导体器件的多个负载端子元件(4)的模块(1)，其中每个负载端子元件(4)都被构造为层状金属模制件，所述金属模制件具有以彼此相反的方式布置的第一主表面(420)和第二主表面(422)，并且具有以彼此相反的方式布置的第一副表面(440)和第二副表面(442)，其中所述副表面连接所述主表面(420、422)，并且所述金属模制件具有端子区段(46)，/n其中所述塑料模制件(2)构成多个通道(20)，并且另外还构成基部组件(22)、第一边缘组件(24)和第二边缘组件(26)，以及分离组件(28)，/n其中，在没有材料结合的情况下，至少很大比例的相应的负载端子元件(4)被布置在关联的通道(20)中，使得所述第一主表面(420)和第二主表面(422)以及所述第一副表面(440)面向所述通道(20)的内侧(200)，并且/n其中所述分离组件(28)的相应高度(280)比与所述分离组件(28)相邻布置的、具有较小宽度的所述负载端子元件(4)的宽度(480)大。/n
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