[发明专利]导电性芳纶纸及其制造方法在审
| 申请号： | 201910418511.8 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110331616A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 成濑新二;藤森龙士;近藤千寻;富冈建介;岩崎好博;小林义弘 | 申请（专利权）人： | 杜邦帝人先进纸（日本）有限公司 |
| 主分类号： | D21H13/26 | 分类号： | D21H13/26;D21H13/50;D21H19/02;D21H21/14;H01B1/02;H01B1/24;H05K9/00;B32B15/12;B32B15/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;杨思捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供导电性芳纶纸，其中，在包含芳纶短纤维、芳纶沉析纤维和导电性填料的芳纶纸的表面具有金属层，且厚度方向的电阻值为0.01～0.10Ω·cm2。 | ||
| 搜索关键词： | 芳纶纸 导电性 芳纶沉析纤维 导电性填料 芳纶短纤维 金属层 电阻 制造 | ||
【主权项】：
1.导电性芳纶纸的制造方法，其中，所述导电性芳纶纸的厚度方向的电阻值为0.01～0.10Ω·cm2，所述制造方法包括：将芳纶短纤维、芳纶沉析纤维和导电性填料在水中混合；通过湿式抄造法制成薄片；将所得薄片在一对金属制辊间，以330℃～380℃的辊温度和50～500kg/cm的线压进行热压加工；将未进行等离子体表面处理而经过热压加工的薄片通过无电解电镀法进行电镀加工，在其表面和内部形成连续的金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杜邦帝人先进纸（日本）有限公司，未经杜邦帝人先进纸（日本）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910418511.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种提高废纸浆强度性能的方法
- 下一篇：芳纶纸基复合材料抄纸成型工艺及设备
