[发明专利]具备电感器的封装在审
| 申请号： | 201910418964.0 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111696929A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 廖文翔;董志航 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装包括第一重布线结构、管芯、包封体、第二重布线结构以及电感器。所述管芯设置在所述第一重布线结构上。所述包封体横向包封所述管芯。所述第二重布线结构位于所述管芯及所述包封体上。所述电感器包括第一部分、第二部分及第三部分。所述第一部分嵌入在所述第一重布线结构中。所述第二部分嵌入在所述包封体中并连接到所述电感器的所述第一部分及所述第三部分。所述第三部分嵌入在所述第二重布线结构中。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 电感器 封装 | ||
【主权项】：
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