[发明专利]高频电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910419408.5 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111970809B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 杨永泉;魏永超 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 杨毅玲;汪飞亚 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高频电路板，包括：母板，所述母板包括一第一板体及第一线路，所述第一线路设置于所述第一板体至少一侧的表面，所述母板上设置有至少一个贯穿所述母板的容置腔；子板，所述子板包括一第二板体及第二线路，所述第二板体为高频材料，所述第二线路设置于所述第二板体的至少一侧，所述第二线路的至少部分内嵌于所述第二板体内，所述子板还包括多个支柱，所述支柱设置于所述子板表面，所述子板设置于所述容置腔中，介电层，所述介电层填充所述子板与所述母板之间的空隙。本发明还提供一种高频电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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