[发明专利]一种低温烧结铜膏及其烧结工艺有效
| 申请号： | 201910421517.0 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110202136B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张卫红;敖日格力;刘旭;叶怀宇;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | B22F3/10 | 分类号： | B22F3/10;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭随丽 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低温烧结铜膏及其烧结工艺。一种低温烧结铜膏，其由表面积为2‑10m2/g且表面被覆有机可焊接保护剂的片状铜颗粒、高链接树脂、助焊剂和添加剂构成。利用本发明的低温烧结铜膏，能够实现低温固化及铜颗粒的烧结，得到致密结构的接合体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 及其 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种低温烧结铜膏，其由表面积为2‑10m2/g且表面被覆有机可焊接保护剂的片状铜颗粒、高链接树脂、助焊剂和任选的添加剂构成。
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