[发明专利]一种餐具的加工工艺及餐具在审
申请号: | 201910422261.5 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN110106486A | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 唐习然 | 申请(专利权)人: | 沙伯特(中山)有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/20;C23C14/16;C23C16/40;C23C28/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 何锦明 |
地址: | 528400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种餐具的加工工艺及餐具,所述餐具的加工工艺包括以下步骤:(1)基材处理工序:离子清洗基材,时间为175‑185s;(2)底层处理工序:将基材安装在挂具上送入真空炉内,抽真空至8×10‑3Pa以上,通过磁控溅射工艺在基材的外表面镀底层,时间为120‑140s,其中挂具正反转各一半时间,通入氩气,并将工作气压控制在0.12‑0.15Pa,靶材电流为34‑36A;(3)着色层处理工序:通过磁控溅射工艺在底层的上表面镀着色层,时间为120‑140s,其中挂具正反转各一半时间,通入氩气,并将工作气压控制在0.12‑0.15Pa,靶材电流为37‑39A;(4)保护层处理工序:通过化学沉积离化工艺在着色层的上表面镀保护层,时间为120‑200s,其中挂具正反转各一半时间,通入氧气,并将工作气压控制在1.8‑2.8Pa,靶材电流为1.5‑2.5A。 | ||
搜索关键词: | 餐具 挂具 工作气压 正反转 着色层 靶材 基材 磁控溅射工艺 氩气 处理工序 上表面 底层处理工序 镀保护层 化学沉积 基材处理 离子清洗 保护层 抽真空 真空炉 离化 氧气 送入 | ||
【主权项】:
1.一种餐具的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)基材处理工序:离子清洗基材,时间为175‑185s;(2)底层处理工序:将基材安装在挂具上送入真空炉内,抽真空至8×10‑3Pa以上,通过磁控溅射工艺在基材的外表面镀底层,时间为120‑140s,其中挂具正反转各一半时间,通入氩气,并将工作气压控制在0.12‑0.15Pa,靶材电流为34‑36A;(3)着色层处理工序:通过磁控溅射工艺在底层的上表面镀着色层,时间为120‑140s,其中挂具正反转各一半时间,通入氩气,并将工作气压控制在0.12‑0.15Pa,靶材电流为37‑39A;(4)保护层处理工序:通过化学沉积离化工艺在着色层的上表面镀保护层,时间为120‑200s,其中挂具正反转各一半时间,通入氧气,并将工作气压控制在1.8‑2.8Pa,靶材电流为1.5‑2.5A。
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