[发明专利]一种电路板全自动真空塞孔设备及其操作方法有效

专利信息
申请号: 201910422684.7 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN110149763B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 谭源;李国富;张善兵 申请(专利权)人: 深圳市时纬自动化有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 成都佳划信知识产权代理有限公司 51266 代理人: 史姣姣
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及真空塞孔测试技术领域,且公开了一种电路板全自动真空塞孔设备,真空腔体由PCB板的投料小腔体、PCB板移动滑台和丝印油墨机共同组成,所述真空泵的输出端与真空腔体的左侧连通,所述PCB板的投料小腔体、PCB板移动滑台和丝印油墨机均位于真空腔体的内部。本发明还公开了一种电路板全自动真空塞孔设备的操作方法。本发明由于PCB板的投料小腔体、PCB板移动滑台和丝印油墨机均位于真空腔体的内部的设置,在该种方式下的真空塞孔机使用过程中,能够更加完善的解决树脂容易出现气泡的问题,并且塞孔油墨的选择基本上也不会受工艺所限制,同时印刷过程中,油墨始终保持在真空环境下进行,能够达到无孔壁分离的效果,同时不会受到外界污染。
搜索关键词: 一种 电路板 全自动 真空 设备 及其 操作方法
【主权项】:
1.一种电路板全自动真空塞孔设备,包括真空腔体(1)、真空泵(2)、PCB板的投料小腔体(3)、PCB板移动滑台(4)、丝印油墨机(5)和安全升降门(6),真空腔体(1)由PCB板的投料小腔体(3)、PCB板移动滑台(4)和丝印油墨机(5)共同组成,其特征在于:所述真空泵(2)的输出端与真空腔体(1)的左侧连通,所述PCB板的投料小腔体(3)、PCB板移动滑台(4)和丝印油墨机(5)均位于真空腔体(1)的内部。
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