[发明专利]液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质在审
| 申请号： | 201910422709.3 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110534454A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 畠山真一;一野克宪;冈泽智树;西山雄太;川原幸三;渡边圣之;饭田成昭;下川大辅;飞松武志 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05B15/50 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明对能够抑制处理液附着在喷嘴的下端面的液处理装置、液处理方法和计算机可读取的存储介质进行说明。液处理装置包括：处理液供给部，其构成为能够从位于基片的表面侧的喷嘴对表面供给处理液；引导部件，其构成为能够引导从喷嘴释放的处理液的液流；和控制部。喷嘴包括平坦的下端面，在该下端面设有用于释放处理液的释放口。控制部执行以下动作：控制处理液供给部，以使得在下端面靠近表面的状态下从释放口对表面实释放处理液的动作；和控制处理液供给部，以使得在引导部件位于释放口附近的状态下从释放口向引导部件虚释放处理液的动作。 | ||
| 搜索关键词： | 喷嘴 释放口 释放处理液 引导部件 处理液 液处理装置 控制处理 供给部 下端面 处理液供给部 存储介质 可读取 液处理 附着 下端 液流 平坦 释放 计算机 | ||
【主权项】：
1.一种液处理装置，其特征在于，包括：/n处理液供给部，其构成为能够从位于基片的表面侧的喷嘴对所述表面供给处理液；/n引导部件，其构成为能够引导从所述喷嘴释放的所述处理液的液流；和/n控制部，/n所述喷嘴包括平坦的下端面，在所述下端面设有用于释放所述处理液的释放口，/n所述控制部执行以下动作：/n控制所述处理液供给部，以使得在所述下端面靠近所述表面的状态下从所述释放口向所述表面实释放所述处理液的动作；和/n控制所述处理液供给部，以使得在所述引导部件位于所述释放口附近的状态下从所述释放口向所述引导部件虚释放所述处理液的动作。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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