[发明专利]一种集成封装显示模组在审
| 申请号： | 201910424253.4 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110098306A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 孙天鹏;张金刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种对比度高且模组之间颜色均匀的集成封装显示模组。所述集成封装显示模组包括驱动、PCB板、LED芯片、透明胶层和掺有黑色粉末的半透明胶层，所述驱动、PCB板、LED芯片和透明胶层依次设置，所述半透明胶层位于LED芯片远离PCB板的一侧，所述半透明胶层遮蔽整个PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 透明胶层 集成封装 显示模组 驱动 黑色粉末 颜色均匀 依次设置 模组 遮蔽 | ||
【主权项】：
1.一种集成封装显示模组，包括驱动、PCB板、LED芯片和透明胶层，所述驱动、PCB板、LED芯片和透明胶层依次设置，其特征在于，还包括掺有黑色粉末的半透明胶层，所述半透明胶层位于LED芯片远离PCB板的一侧，所述半透明胶层遮蔽整个PCB板。
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