[发明专利]一种银碳化钨触头材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910424585.2 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110064762B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 宋振阳;林旭彤;周克武;孔欣;费家祥;宋林云;黄庆忠;郭义万;夏宗斌;张明江 | 申请（专利权）人： | 福达合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/02;B22F3/02;B22F3/10;C22C5/06;C22C29/08;C22C32/00 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 王乔峰 |
| 地址： | 325025 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银碳化钨触头材料的制备方法，包括以下步骤：S1、将硝酸银溶液、聚乙二醇、氢氧化钠溶液和葡萄糖溶液混合均匀，于超声振荡和搅拌条件下进行还原反应，将银析出并包裹于碳化钨粉体外，形成银包裹碳化钨复合粉体；S2、将所述银包裹碳化钨粉体和银粉混合后压制成压坯；S3、将S2制成的压坯与银块置于氨分解气氛保护的烧结炉中烧结、熔渗，获得银碳化钨触头材料。本发明还公开了采用上述制备方法制备得到的银碳化钨触头材料。本发明制备得到的银碳化钨触头材料，为高致密性熔渗型银碳化钨材料，碳化钨质量比在40％‑90％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化 钨触头 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种银碳化钨触头材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将硝酸银溶液、聚乙二醇、氢氧化钠溶液和葡萄糖溶液混合均匀，于超声振荡和搅拌条件下进行还原反应，将银析出并包裹于碳化钨粉体外，形成银包裹碳化钨复合粉体；所述硝酸银溶液的用量由银的用量换算而来，所述银的用量mAg采用如下公式计算：![]()
其中mWC是所用碳化钨总质量，ρAg是银的密度，ρWC是碳化钨的密度，d是碳化钨粉体的平均粒径，d的单位为um，x是银包裹碳化钨复合粉体中银层的厚度；S2、将所述银包裹碳化钨粉体和银粉混合后压制成压坯；S3、将S2制成的压坯与银块置于氨分解气氛保护的烧结炉中烧结、熔渗，获得银碳化钨触头材料。
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