[发明专利]一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910425938.0 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN110238561A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 李涛伶 申请(专利权)人: 李涛伶
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K35/40
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 张学府
地址: 726300 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种免清洗阻燃助焊剂及其制备方法。该免清洗阻燃助焊剂由下述按照重量百分比计的原料制成:丁二酸0.3~1%、己二酸0.3~1%、苹果酸0.1~1%、烷基酚聚氧乙烯醇0.05~0.7%、松香0.8~2%、松油醇0.2~1%、甲醇5~12%、甲基膦酸二甲酯1~5%、溶剂余量。本发明提供的免清洗阻燃助焊剂是无色透明的,无刺激性气味,焊后目视电路板面干净清洁,无需清洗,润湿性好,不易燃,不易爆,扩展率>85%,焊后绝缘阻>4×1011Ω,离子污染度<0.1μg NaCl/cm2,腐蚀性、干燥度合格。
搜索关键词: 免清洗 助焊剂 阻燃 制备 甲基膦酸二甲酯 烷基酚聚氧乙烯 刺激性气味 离子污染度 重量百分比 松香 电路板面 溶剂余量 丁二酸 干燥度 己二酸 扩展率 苹果酸 润湿性 松油醇 目视 甲醇 绝缘 清洗 清洁
【主权项】:
1.一种免清洗阻燃助焊剂,其特征在于,由下述按照重量百分比计的原料制成:丁二酸0.3~1%、己二酸0.3~1%、苹果酸0.1~1%、烷基酚聚氧乙烯醇0.05~0.7%、松香0.8~2%、松油醇0.2~1%、甲醇5~12%、甲基膦酸二甲酯1~5%、溶剂余量。
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