[发明专利]风扇电子元件转接机构在审
| 申请号： | 201910426676.X | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110099512A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王金莲 | 申请（专利权）人： | 苏州顺福利智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;F04D25/08;F04D29/52 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 尤天珍 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种风扇电子元件转接机构，包括线路板、电子元件和转接板，线路板上形成开孔结构，电子元件固定安装于转接板上，转接板固定安装于线路板表面，转接板上的电子元件恰插设于线路板的开孔结构内，转接板上形成有分别将电子元件和线路板电性连通的线路，本发明通过在线路板和风扇外框底板上开孔，设置转接板与线路板电性连接，将电子元件安装在转接板上，实现电子元件与线路板的电性转接连通，同时，将电子元件容纳于线路板和风扇外框底座的开孔内，实现电子元件与线路板以及风扇外框底板的同层隐藏式设置，把原本高度方向堆叠的结构转化为同一层高度的结构，大大降低了风扇高度，避免了新材料的选用，降低了风扇的材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 转接板 风扇 开孔结构 外框底板 转接机构 电子元件安装 线路板表面 隐藏式设置 材料成本 电性连接 电性连通 电性转接 结构转化 外框底座 上开孔 同一层 插设 堆叠 开孔 同层 连通 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种风扇电子元件转接机构，其特征在于：包括线路板(1)、电子元件(2)和转接板(3)，所述线路板上形成开孔结构(4)，电子元件固定安装于转接板上，转接板固定安装于线路板表面，转接板上的电子元件恰插设于线路板的开孔结构内，转接板上形成有分别将电子元件和线路板电性连通的线路(5)。
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