[发明专利]邦定设备及其贴付装置有效
| 申请号： | 201910427410.7 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110187528B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李治蒙;郝玉亮;万义兵;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳汉和智造有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;B65H37/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何锋;何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种邦定设备及其贴付装置，该贴付装置包括供料机构、裁切机构、贴付机构和牵引机构，裁切机构用于对料带进行半切，贴付机构用于滚动抵压料带并使得胶材贴付于工件上；牵引机构用于牵引离型基材；其中，在离型基材的传输路径上，贴付机构位于裁切机构与牵引机构之间。本发明的邦定设备及其贴付装置，经过裁切机构半切的料带能够在牵引机构的牵引下移动到贴付机构，使得贴付机构能够将胶材贴付至工件，而无需预先从离型基材上取下胶材，实现一刀半切就能切出相应长度的胶材，且可以通过控制胶材的送料速度，使得贴付长度灵活可调，利用贴付机构对料带的滚动抵压而使得胶材紧密贴付至工件，从而无需加热，实现常温下的贴付。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种贴付装置，其特征在于，包括：供料机构，用于输出料带，所述料带包括离型基材及附着于所述离型基材上的胶材；裁切机构，用于对所述料带进行半切，以在所述胶材上形成切口；所述胶材能够沿所述切口从所述离型基材剥离；贴付机构，用于滚压所述料带并使得所述胶材贴付于工件上；牵引机构，用于牵引所述离型基材；其中，在所述离型基材的传输路径上，所述贴付机构位于所述裁切机构与所述牵引机构之间。
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