[发明专利]一种改善PCB钻孔的方法有效
| 申请号： | 201910428398.1 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110099515B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张伦强;杨迪;张斌;王建 | 申请（专利权）人： | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种改善PCB板钻孔的方法，其中，所述方法包括步骤：通过直接在PCB板的至少一面涂覆复合树脂材料，并对所述PCB板进行固化处理，使涂覆在PCB板上的复合树脂材料形成复合树脂层；之后对所述涂覆有复合树脂层的PCB板进行钻孔处理；对经过钻孔处理的PCB板进行退膜处理，去除涂覆在所述PCB板上的复合树脂层。本发明涂覆复合树脂材料且固化后的PCB板可直接放在钻孔机台面上加工，无须组合和贴胶带，简化了操作，提高了效率，且其涂覆的复合树脂材料固化后厚度小于现有盖板，减少了钻针有效刃长的占用，利于排屑或增加叠层，也利于钻针入钻定位，提高加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善PCB板钻孔的方法，其特征在于，包括步骤：预先在PCB板的至少一面涂覆复合树脂材料，对所述PCB板进行固化处理，使涂覆在PCB板上的复合树脂材料形成复合树脂层；对所述涂覆有复合树脂层的PCB板进行钻孔处理；对经过钻孔处理的PCB板进行退膜处理，去除涂覆在所述PCB板上的复合树脂层。
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