[发明专利]用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置在审
| 申请号： | 201910429043.4 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110039143A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘杰;骆鹏程;许平平;李同宁;游毓麒 | 申请（专利权）人： | 无锡源清瑞光激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/08;B23K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯;葛莉华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，包括机架，其特征在于所述机架上设有可移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可移动的激光振镜、夹爪和抽锡装置，所述机架上还设有对准所述工作平台的摄像头。本发明可以实现对多路泵浦模块上损坏的芯片进行针对性的激光熔化并取下该单路芯片的目的，同时还能焊上补贴芯片以取代损坏的芯片，达到修复多路泵浦模块的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 泵浦模块 多路 工作平台 可移动 装卸 摄像头 激光熔化 激光振镜 单路 夹爪 取下 对准 修复 补贴 | ||
【主权项】：
1.用于装卸多路泵浦模块的芯片的装置，包括机架，其特征在于所述机架上设有可移动的工作平台，所述工作平台上方设有分别可移动的激光振镜、夹爪和抽锡装置，所述机架上还设有对准所述工作平台的摄像头。
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