[发明专利]半导体封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910429126.3 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111725147A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 施信益 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 傅磊;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括一第一晶粒、一第二晶粒以及设置在该第一晶粒和该第二晶粒之间一混合接合结构。该第一晶粒包括一第一前侧及相对于该第一前侧的一第一背侧。该第二晶粒包括一第二前侧及相对于该第二前侧的一第二背侧。该混合接合结构设置在该第一晶粒的该第一背侧和该第二晶粒的该第二前侧之间。该第一晶粒和该第二晶粒通过该混合接合结构彼此接合。该混合接合结构包括彼此接合的一有机阻挡层和一无机阻挡层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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