[发明专利]功率构件和其制造方法有效
| 申请号： | 201910429150.7 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110536562B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | J.U.米勒 | 申请（专利权）人： | 大众汽车有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02;H01L23/29;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张建锋 |
| 地址： | 德国沃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率构件(100)，其具有承载板(1)和至少一个半导体元件(2)，其中，至少一个半导体元件(2)固定在承载板(1)上，并且承载板(1)和固定在其上的至少一个半导体元件(2)嵌入到灌封材料(3)中，其中，承载板(1)和固定在其上的至少一个半导体元件(2)至少部分被灌封材料(3)的第一材料成分件(4)覆盖，并且承载板(1)的没有被第一材料成分件(4)覆盖的部分被灌封材料(3)的第二材料成分件(6)覆盖，其中，第一材料成分件(4)与第二材料成分件(6)不同。此外，本发明还涉及一种用于制造根据本发明的功率构件(100)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 构件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率构件(100)，具有承载板(1)和至少一个半导体元件(2)，其中，至少一个半导体元件(2)固定在承载板(1)上，并且承载板(1)和固定在其上的至少一个半导体元件(2)嵌入灌封材料(3)中，其中，承载板(1)和固定在其上的至少一个半导体元件(2)至少部分被灌封材料(3)的第一材料成分件(4)覆盖，并且承载板(1)的没有被第一材料成分件(4)覆盖的部分被灌封材料(3)的第二材料成分件(6)覆盖，其中，第一材料成分件(4)与第二材料成分件(6)不同。/n
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