[发明专利]高增益微带天线在审

专利信息
申请号: 201910430274.7 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN110197946A 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 阮礼成;江平 申请(专利权)人: 成都海澳科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/08;H01Q21/00
代理公司: 泰和泰律师事务所 51219 代理人: 曾祥坤
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本公开涉及一种高增益微带天线,解决微带贴片与“地板”之间的距离比较大,同轴馈电线的内导体就比较长产生的电感对天线辐射特性的影响。本高增益微带天线,包括天线底座,馈电同轴线,微带贴片和介质基片,微带贴片制作在介质基片上;馈电同轴线内导体与微带贴片通过缝隙耦合相连,缝隙的尺寸由天线的工作频率决定。通过引入缝隙耦合馈电方式,使得在微带贴片与“地板”之间的距离比较大,同轴馈电线的内导体比较长的条件下,微带天线仍然能够保持良好的辐射特性,即增益高,方向性好;并且结构简单,易于加工,成本低。与短路销钉相结合,本天线尺寸小,作为单元天线能够充分满足天线阵列小型化的需求。
搜索关键词: 微带贴片 微带天线 高增益 同轴馈电线 缝隙耦合 介质基片 距离比较 内导体 馈电 天线 地板 电感 天线辐射特性 同轴线内导体 单元天线 短路销钉 辐射特性 工作频率 馈电方式 天线底座 天线阵列 同轴线 引入 制作 加工
【主权项】:
1.一种高增益微带天线,包括天线底座(5),馈电同轴线(3),微带贴片(1)和介质基片(2),微带贴片(1)制作在介质基片(2)上;其特征在于,馈电同轴线(3)内导体与微带贴片(1)通过缝隙耦合相连,缝隙与馈电同轴线(3)内导体形成串联谐振。
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